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荧光光谱系列
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碳化硅成像检测主要包含以下叁类技术
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超快泵浦探测阴影成像系统研究的基本原理
科研级宽禁带半导体综合表征系统介绍: TPL300-UV同时具备时间分辨、光谱分辨和空间分率功能。系统使用科研级正置显微镜和高精度XY位移台,整体结构稳定,操作简单,可以实现荧光寿命采集、荧光发射谱采集、荧光强度/寿命成像、SHG成像、拉曼成像等功能。激发波长可全自动程控切换,荧光探测波长可覆盖紫外200 nm,激发波长可覆盖紫外206 nm。
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